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贴版套筒

贴版套筒

依托澳科利(Auclean)近 30 年在套筒领域的技术积淀与丰富应用实践,贴版套筒品牌 sleeveX™应运而生。
sleeveX™贴版套筒采用航空级芳纶蜂窝芯材,结合自主研发的FiberP™ 内胆技术,通过高精度自动化缠绕工艺制造而成。产品具备缓撞面与全端密封结构,在提升性能的同时,增强了耐用性与操作安全性。此外,sleeveX™ 技术进一步实现了材料、结构、工艺与使用体验的系统性重构,赋予产品系统化价值。

超薄型 X -MUT
· 结构: 高弹性 GFRP 薄壁结构,提升耐用性与稳定性。
· 表面硬度: Shore D 90(邵D 90),坚固的表面硬度,抗划伤。
· 导电型(选配): Rg<1×106Ω(对地电阻),有效防止静电积聚对印刷质量的干扰。
· 典型应用: 印刷周长接近芯轴的场景;在不更换更小芯轴的前提下保持印刷精度。
(备注: 壁薄上机更顺畅;不易划线,适合追求效率与降低更换成本的工况。)


薄型 X – MTT
· 结构: 多层复合结构(MCS),强化抗冲击与整体强度。
· 表面硬度: Shore D 82(邵D 82),耐磨耐用。
· 导电型(选配): Rg<1×106Ω(对地电阻),有效防止静电积聚对印刷质量的干扰。
· 典型应用: 中高端作业与高速高负载设备,长期运行保持稳定。


标准型 X – MST
· 结构: 多层复合“雪花片”(MCSS)结构,提供更高抗冲击与耐久性。
· 表面硬度: Shore D 82(邵D 82),长期使用不易磨损。
· 导电型(选配): Rg<1×106Ω(对地电阻),有效防止静电积聚对印刷质量的干扰。
· 典型应用: 通用型覆盖广,适配高负荷与多班次生产。

 


轻型 X – MLW
· 结构: 航空级蜂窝芯材 +缓撞盾™端面防护+全端密封的多层复合结构;轻量化与寿命并重。
· 表面硬度: Shore D 82(邵D 82),经久耐磨。
· 导电型(选配): Rg<1×106Ω(对地电阻),有效防止静电积聚对印刷质量的干扰。
· 典型应用: 高速/高负载印刷;支持单边壁厚至100mm 的配置,减少过桥套筒规格数量。

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